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GE Fanuc IC694TBB032 | Bornier haute densité RX3i
GE Fanuc IC694TBB032 | Bornier haute densité RX3i
Technical Specifications:
Manufacturer:
GE
Product No.:
IC694TBB032
Condition:
In Stock
Product Type:
Bornier haute densité
Product Origin:
USA
Weight:
2500g
Shipping port:
Xiamen
Warranty:
12 months
Fabricant
GE Fanuc/Emerson Automation
détails du produit
Numéro de produit : IC694TBB032
Type de produit : Borniers haute densité PACSystems RX3i
Description : Bornier de type boîte
Compatibilité
Modules PACSystems RX3i haute densité et modules API série 90-30 équivalents.
Caractéristiques
Fonctionnalité | Description |
---|---|
Type de bornier | En forme de boîte, 36 broches |
Nombre de terminaux | 36 |
Type de borne | Type de vis |
Taille | 0,5 pouces de profondeur |
Couple de serrage | 7 lb-pouce |
Longueur de dénudage | 0,310 pouces (7,87 mm) |
Taille de fil | 4-26 AWG (solide ou toronné) |
Montage | Châssis |
Amovible | Oui |
Type de connexion | Type de vis |
Poids d'expédition | 2.5kg |
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