Bently Nevada 3500/20-01-02-00 Rack-Schnittstellenmodul

3500/20 Rack-Schnittstellenmodul

Beschreibung
Das Rack Interface Module (RIM) ist die primäre Schnittstelle zum 3500 Rack. Es unterstützt ein proprietäres Protokoll, das zum Konfigurieren des Racks und zum Abrufen von Maschineninformationen verwendet wird. Das RIM muss sich in Steckplatz 1 des Racks befinden (neben den Netzteilen). Das RIM unterstützt kompatible externe Kommunikationsprozessoren von Bently Nevada wie TDXnet, TDIX und DDIX. Obwohl das RIM bestimmte Funktionen bereitstellt, die für das gesamte Rack gelten, ist es nicht Teil des kritischen Überwachungspfads und hat keinen Einfluss auf den ordnungsgemäßen, normalen Betrieb des gesamten Überwachungssystems. Pro Rack ist ein RIM erforderlich.

Bestellinformationen

• 3500/20-01-02-00
  • 3500/20: 3500 Rack-Schnittstellenmodul
  • -01: Der Rack-Schnittstellentyp ist Standard-RIM (Verwendung für Standard-Überwachungsanwendungen).
  • -02: I/O-Modul mit RS232/RS422-Schnittstelle
  • -00: Keine behördliche Genehmigung

Umweltgrenzwerte

• Rack-Schnittstellenmodul und RS232/RS422 I/O
  • Betriebstemperatur: -30 °C bis +65 °C (-22 °F bis +150 °F)
  • Lagertemperatur: -40 °C bis +85 °C (-40 °F bis +185 °F)
• Modem-E/A-Modul
  • Betriebstemperatur: 0 °C bis +50 °C (+32 °F bis +122 °F)
  • Lagertemperatur: -40 °C bis +85 °C (-40 °F bis +185 °F)
• Luftfeuchtigkeit : 95 %, nicht kondensierend

Abmessungen und Gewicht

• FELGENABMESSUNGEN (Höhe x Breite x Tiefe)
  • 241,3 mm x 24,4 mm x 241,8 mm (9,5 Zoll x 0,96 Zoll x 9,52 Zoll)
  • Gewicht: 0,91 kg (2,0 lb.)
• RS232/RS422-E/A-Abmessungen (Höhe x Breite x Tiefe)
  • 241,3 mm x 24,4 mm x 99,1 mm (9,50 Zoll x 0,96 Zoll x 3,90 Zoll)

Gewicht: 0,45 kg (1,0 lb.)

• Modem-E/A-Abmessungen (Höhe x Breite x Tiefe)
  • 241,3 mm x 24,4 mm x 99,1 mm (9,50 Zoll x 0,96 Zoll x 3,90 Zoll)
  • Gewicht: 0,45 kg (1,0 lb.)
• E/A-Abmessungen des Datenmanagers (Höhe x Breite x Tiefe)
  • 241,3 mm x 24,4 mm x 99,1 mm (9,50 Zoll x 0,96 Zoll x 3,90 Zoll)
  • Gewicht: 0,45 kg (1,0 lb.)

Platzbedarf im Rack

• RIM-Hauptplatine: 1 vorderer Steckplatz voller Höhe
• RIM-E/A-Module: 1 hinterer Steckplatz voller Höhe
• Data Manager-E/A-Module: 1 Steckplatz voller Höhe auf der Rückseite