🚀 Produk tulen, inventori yang banyak, penghantaran pantas!
Modul Antara Muka ABB CI858 3BSE018135R1 DriveBus
Modul Antara Muka ABB CI858 3BSE018135R1 DriveBus
Technical Specifications:
pengenalan
Unit CI858 terdiri daripada papan plat asas pengembangan komunikasi (CEB), papan modul pengembangan komunikasi (CEM) dan mekanik. Semua peranti elektronik dan semua fungsi terletak pada papan CEM. Papan CEM bersambung melalui penyambung X1 ke papan CEB, yang seterusnya disambungkan kepada bas CEX.
Ciri-ciri CI858
-
Antara Muka Bas CEX:
Komunikasi antara CI858 dan AC 800M dilaksanakan melalui bas CEX. Bas CEX beroperasi dengan frekuensi jam 64 MHz. Data pemindahan maksimum adalah lebih kurang 1.25 MBytes/s. -
Antara Muka DDCS untuk:
- DriveBus
- Bas I/O
- Alat PC
-
Bekalan Kuasa:
Bekalan kuasa +24 V dari bas CEX.
Penukaran DC/DC daripada +24 V kepada +5 V, +3.3 V dan +2.5 V. -
Pemproses:
Pemproses Isyarat Digital Motorola DSP56303 dengan frekuensi CPU 72 MHz. -
FPGA:
Xilinx XC2S50 FPGA untuk antara muka bas CEX dengan 94 pin I/O pengguna tersedia pada CI858. -
Komponen Memori:
- PROM but 32 kB, AT27LV256, untuk kod but.
- PROM kilat 1 MB, Am29DL800B, untuk kod program.
- 768 kB SRAM untuk program dan memori data.
Komunikasi DPRAM
AC 800M dan CI858 berkomunikasi antara satu sama lain melalui RAM dwi-port (DPRAM). DPRAM mempunyai fungsi berikut:
- Memori dwi-port, 32 * 16 kB.
- Satu sampukan di setiap arah.
- Lapan semaphore, yang memudahkan penggunaan sumber yang dikongsi.
- ONCE port, yang boleh digunakan untuk memprogram semula modul.
Dimensi Lebar x Tinggi x Kedalaman
- 59 mm x 185 mm x 127.5 mm (2.3 in.*7.3 in.*5.0 in.)
Berat badan
- 700 g (1.5 paun)