T8310C | Módulo expansor confiable Rockwell ICS Triplex

Especificaciones de los módulos expansores de confianza (XIM/XPM)

Requisitos de suministro de energía

• Suministro de placa posterior (IMB): 20 V CC a 32 V CC
• Suministro de campo: N/A
• Disipación de energía: Suministro de placa posterior de 45 W

Ubicación del módulo

• Ubicación del módulo: Ranura del procesador expansor T8300

Aislamiento y fusión

• Aislamiento: Aislamiento básico de 50 V, módulo a suministro de placa posterior
• Fusión: No reparable por el usuario

Distancia de comunicación del expansor

• Utilizando cable de cobre TC-301: 30 m
• Utilizando unidades TX/RX de fibra T8314: 10 km

Temperatura y humedad

• Temperatura de funcionamiento: 0 °C a +60 °C (+32 °F a +140 °F)
• Temperatura de almacenamiento: -25 °C a +70 °C (-13 °F a +158 °F)
• Humedad relativa: funcionamiento y almacenamiento: 10 % – 95 %, sin condensación

Dimensiones y peso