Bently Nevada 3500/20-01-02-00 Rack интерфейсен модул

3500/20 Rack интерфейсен модул

Описание
Интерфейсният модул на стелажа (RIM) е основният интерфейс към стелажа 3500. Той поддържа патентован протокол, използван за конфигуриране на стелажа и извличане на информация за машината. RIM трябва да се намира в слот 1 на стойката (до захранващите устройства). RIM поддържа съвместими външни комуникационни процесори Bently Nevada като TDXnet, TDIX и DDIX. Въпреки че RIM осигурява определени функции, общи за целия стелаж, той не е част от критичния път за наблюдение и няма ефект върху правилната, нормална работа на цялостната система за наблюдение. Изисква се един RIM на стелаж.

Информация за поръчка

• 3500/20-01-02-00
  • 3500/20: 3500 Rack интерфейсен модул
  • -01: Типът интерфейс на стелажа е стандартен RIM (използвайте за стандартни приложения за наблюдение)
  • -02: I/O модул с интерфейс RS232/RS422
  • -00: Няма одобрение от агенцията

Екологични граници

• Rack интерфейсен модул и RS232/RS422 I/O
  • Работна температура: -30°C до +65°C (-22°F до +150°F)
  • Температура на съхранение: -40°C до +85°C (-40°F до +185°F)
• Модем I/O модул
  • Работна температура: 0°C до +50°C (+32°F до +122°F)
  • Температура на съхранение: -40°C до +85°C (-40°F до +185°F)
• Влажност: 95%, без конденз

Физически размери и тегло

• Размери на RIM (височина x ширина x дълбочина)
  • 241,3 mm x 24,4 mm x 241,8 mm (9,5 инча x 0,96 инча x 9,52 инча)
  • Тегло: 0,91 кг (2,0 фунта)
• RS232/RS422 I/O размери (височина x ширина x дълбочина)
  • 241,3 mm x 24,4 mm x 99,1 mm (9,50 инча x 0,96 инча x 3,90 инча)

Тегло: 0,45 кг (1,0 фунта)

• I/O размери на модема (височина x ширина x дълбочина)
  • 241,3 mm x 24,4 mm x 99,1 mm (9,50 инча x 0,96 инча x 3,90 инча)
  • Тегло: 0,45 кг (1,0 фунта)
• Входно/изходни размери на мениджъра на данни (височина x ширина x дълбочина)
  • 241,3 mm x 24,4 mm x 99,1 mm (9,50 инча x 0,96 инча x 3,90 инча)
  • Тегло: 0,45 кг (1,0 фунта)

Изисквания за място в стелажа

• Основна платка на RIM: 1 преден слот с пълна височина
• RIM I/O модули: 1 заден слот с пълна височина
• Входно/изходни модули за управление на данни: 1 заден слот с пълна височина