Specifiche tecniche:

• Dimensioni: 9,35 x 5,75 x 1,03 pollici (238 x 146 x 26 mm)
• Peso: 3,5 libbre (1,6 kg)
• Alimentazione: ingresso ridondante da 24 V CC
• Consumo energetico: massimo 15 W
• Interfacce backplane:
  • 14 slot per moduli
  • Bus I/O per la comunicazione da modulo a modulo
  • Bus di alimentazione ridondanti
• Temperatura operativa: da 0°C a 60°C (da 32°F a 140°F)
• Temperatura di stoccaggio: da -40°C a 85°C (da -40°F a 185°F)
• Umidità relativa: dal 5% al ​​95%, senza condensa
• Shock: 15 g, 11 ms, onda semisinusoidale
• Vibrazione: 1 g, 5-500 Hz